टिकट छेद को लागी TC-PX30 कोर बोर्ड

टिकट छेद को लागी TC-PX30 कोर बोर्ड: Rockchip TC-PX30 SOM ले Rockchip PX30 (कोर्टेक्स A35 क्वाड कोर) CPU, 1.3GHz, माली- G31 ग्राफिक्स प्रोसेसर, र समर्थन OpenGL ES3.2, Vulkan 1.0, OpenCL2.0 लेन्छ। 1080p f० एफपीएस H.264 र H.265 भिडियो हार्डवेयर डिकोडिंग। त्यस बाहेक, TC-PX30 SOM १ जीबी/२ जीबी एलपीडीडीआर ३, GB जीबी/१GB जीबी/३२ जीबी ईएमएमसी उच्च गति भण्डारण, र निर्भर शक्ति व्यवस्थापन प्रणाली, र नेटवर्क विस्तार क्षमता संग सुसज्जित, र धनी इन्टरफेस; यो एन्ड्रोइड 8.1, लिनक्स र Ubuntu ओएस समर्थन गर्दछ।

सोधपुछ पठाउनुहोस्

उत्पादन विवरण

Rockchip TC-PX30 कोर बोर्ड (TC-PX30 स्टाम्प छेद प्रणाली मोड्युल मा)

१ टीसी- PX30 कोर बोर्ड स्टाम्प होल परिचय को लागी
Rockchip TC-PX30 कोर बोर्ड (TC-PX30 स्टाम्प छेद प्रणाली मोड्युल मा)
TC-PX30 SOM ले Rockchip PX30 (कोर्टेक्स A35 क्वाड कोर) सि.पी. यु, 1.3GHz, माली- G31 ग्राफिक्स प्रोसेसर, र समर्थन गर्दछ OpenGL ES3.2, Vulkan 1.0, OpenCL2.0 1080p 60 fps H.264 र H.265 लाई पूरा गर्न। भिडियो हार्डवेयर डिकोडिंग।

त्यस बाहेक, TC-PX30 SOM १ जीबी/२ जीबी LPDDR3, GB जीबी/१GB जीबी/३२ जीबी ईएमएमसी उच्च गति भण्डारण, र निर्भर शक्ति व्यवस्थापन प्रणाली, र नेटवर्क विस्तार क्षमता, र धनी इन्टरफेस संग सुसज्जित; यो एन्ड्रोइड 8.1, लिनक्स र Ubuntu ओएस समर्थन गर्दछ।

र TC-PX30 SOM स्ट्याम्प प्वाल डिजाइन गरीएको छ, जो बलियो मापनयोग्यता को हो, १ १४४ पिन भन्दा बढी, र १.३Ghz। यसको पीसीबी 6-लेयर विसर्जन सुन डिजाइन गरीन्छ।
TC-PX30 सोम विशेषताहरु:
आकार: 45mm*45mm
lRK809 PMU बीमा यो stably र भरपर्दो काम गर्दछ
l समर्थन eMMC को प्रकार, पूर्वनिर्धारित 8GB eMMC
l एकल च्यानल LPDDR3, पूर्वनिर्धारित १GB LPDDR3, र २GB वैकल्पिक
एन्ड्रोइड 8.1, लिनक्स, र Ubuntu ओएस
l144 पिन, सीपीयू सबै पिन समावेश
l समर्थन डबल प्रदर्शन शो
Thinkcoreâ को खुला स्रोत प्लेटफर्म कोर बोर्डहरु र विकास board.thinkcoreâ रकचिप socs मा आधारित हार्डवेयर र सफ्टवेयर अनुकूलन सेवा समाधान को पूरा सूट ग्राहक को डिजाइन प्रक्रिया को समर्थन गर्दछ, प्रारम्भिक विकास चरणहरु बाट सफल जन उत्पादन को लागी।

बोर्ड डिजाइन सेवाहरु
ग्राहकहरु को आवश्यकताहरु अनुसार एक अनुकूल वाहक बोर्ड को निर्माण
लागत घटाउने र कम पदचिह्न र छोटो विकास चक्र को लागी अन्तिम प्रयोगकर्ताको हार्डवेयर मा हाम्रो SoM को एकीकरण

सफ्टवेयर विकास सेवाहरु
फर्मवेयर, उपकरण चालक, BSP, मिडलवेयर
विभिन्न विकास वातावरण को लागी पोर्टिंग
प्लेटफर्म लक्षित गर्न एकीकरण

निर्माण सेवाहरु
घटक को खरिद
उत्पादन मात्रा निर्माण गर्दछ
कस्टम लेबलिंग
पूरा पालो कुञ्जी समाधान

एम्बेडेड आर एण्ड डी
प्रविधि
Low Low “निम्न स्तर ओएस: एन्ड्रोइड र लिनक्स, Geniatech हार्डवेयर ल्याउन
port € ड्राइभर पोर्टि:: अनुकूलित हार्डवेयर को लागी, ओएस स्तर मा काम गर्ने हार्डवेयर को निर्माण
सुरक्षा र प्रामाणिक उपकरण: हार्डवेयर सही तरीका मा काम गरीरहेको छ सुनिश्चित गर्न

२ टीसी- PX30 कोर बोर्ड स्टाम्प होल प्यारामीटर (विशिष्टता) को लागी

संरचना मापदण्ड
उपस्थिति	स्ट्याम्प प्वाल
आकार	45mm*45mm
पिन पिच	1.2 मिमी
पिन नम्बर	१४४ पिन
तह	6 तहहरु
प्रणाली कन्फिगरेसन
सि.पी. यु		Rockchip PX30, क्वाड कोर A35 1.3GHz
र्याम		पूर्वनिर्धारित १ जीबी LPDDR3, २ जीबी वैकल्पिक
EMMC		4GB/8GB/16GB/32GB emmc वैकल्पिकï¼Œ डिफल्ट 8GB
पावर आईसी		RK809
इन्टरफेस मापदण्डहरु
प्रदर्शन			RGBã V LVDSã IP MIPI आउटपुट
छुनुहोस्			Capacitive स्पर्श, यूएसबी वा सीरियल पोर्ट प्रतिरोधी स्पर्श
अडियो			AC97/IIS इन्टरफेस, रेकर्ड र प्लेब्याक समर्थन गर्दछ
एसडी कार्ड			१ च्यानल SDIO आउटपुट
EMMC			emmconboard इन्टरफेस, कुनै अन्य पिन उत्पादन
ईथरनेट			१०० एम बाइट ईथरनेट
USB होस्ट			1 च्यानल HOST2.0
USB OTG			1 ChannelOTG2.0
UART			6 च्यानल सीरियल पोर्ट, समर्थन प्रवाह नियन्त्रण
PWM			8 च्यानल PWM उत्पादन
IIC			4 च्यानल आईआईसी उत्पादन
एसपीआई			२ च्यानल SPI आउटपुट
एडीसी			3 च्यानल एडीसी आउटपुट
क्यामेरा			1 च्यानल MIPI CSI इनपुट

3. टीसी- PX30 कोर बोर्ड टिकट छेद सुविधा र आवेदन को लागी
Rockchip TC-PX30 कोर बोर्ड (TC-PX30 स्टाम्प छेद प्रणाली मोड्युल मा)
TC-PX30 सोम विशेषताहरु:
आकार: 45mm*45mm
lRK809 PMU बीमा यो stably र भरपर्दो काम गर्दछ
l समर्थन eMMC को प्रकार, पूर्वनिर्धारित 8GB eMMC
l एकल च्यानल LPDDR3, पूर्वनिर्धारित १GB LPDDR3, र २GB वैकल्पिक
एन्ड्रोइड 8.1, लिनक्स, र Ubuntu ओएस
l144 पिन, सीपीयू सबै पिन समावेश
l समर्थन डबल प्रदर्शन शो

आवेदन परिदृश्य
TC-PX30 AIOT quipment, वाहन नियन्त्रण, खेल उपकरण, वाणिज्यिक प्रदर्शन उपकरण, चिकित्सा उपकरण, भेन्डि machines मिसिन, औद्योगिक कम्प्यूटर, आदि को लागी उपयुक्त छ।

4. टीसी- PX30 कोर बोर्ड स्टाम्प होल विवरण को लागी
Rockchip TC-PX30 कोर बोर्ड (मोड्युल मा TC-PX30 स्टाम्प होल प्रणाली) अगाडि दृश्य

Rockchip TC-PX30 कोर बोर्ड (मोड्युल मा TC-PX30 स्टाम्प होल प्रणाली) पछाडि दृश्य

Rockchip TC-PX30 कोर बोर्ड (मोड्युल मा TC-PX30 स्टाम्प होल प्रणाली) संरचना चार्ट

विकास बोर्ड उपस्थिति
TC-PX30 विकास बोर्ड को अधिक जानकारी, कृपया सन्दर्भ TC-PX30 विकास बोर्ड परिचय।

TC-PX30 विकास बोर्ड

5. टीसी- PX30 कोर बोर्ड स्टाम्प होल योग्यता को लागी
उत्पादन संयन्त्र यामाहा आयातित स्वचालित प्लेसमेंट लाइनहरु, जर्मन Essa चुनिंदा लहर मिलाप, मिलाप पेस्ट निरीक्षण 3D-SPI, AOI, एक्स-रे, BGA rework स्टेशन र अन्य उपकरण छ, र एक प्रक्रिया प्रवाह र सख्त गुण नियन्त्रण व्यवस्थापन छ। कोर बोर्ड को विश्वसनीयता र स्थिरता सुनिश्चित गर्नुहोस्।

6. वितरण, ढुवानी र सेवा
एआरएम प्लेटफर्म हाल हाम्रो कम्पनी द्वारा शुरू आरके (Rockchip) र Allwinner समाधान शामिल छन्। आरके समाधान RK3399, RK3288, PX30, RK3368, RV1126, RV1109, RK3568; Allwinner समाधान A64 समावेश; उत्पादन रूपहरु कोर बोर्डहरु, विकास बोर्डहरु, औद्योगिक नियन्त्रण motherboards, औद्योगिक नियन्त्रण एकीकृत बोर्डहरु र पूरा उत्पादनहरु सामेल छन्। यो व्यापक रूप मा व्यावसायिक प्रदर्शन, विज्ञापन मेशिन, भवन निगरानी, वाहन टर्मिनल, बुद्धिमान पहिचान, बुद्धिमान IoT टर्मिनल, एआई, Aiot, उद्योग, वित्त, एयरपोर्ट, भन्सार, पुलिस, अस्पताल, घर स्मार्ट, शिक्षा, उपभोक्ता electricsetc.etc मा प्रयोग गरीन्छ।
Thinkcoreâ को खुला स्रोत प्लेटफर्म कोर बोर्डहरु र विकास board.thinkcoreâ रकचिप socs मा आधारित हार्डवेयर र सफ्टवेयर अनुकूलन सेवा समाधान को पूरा सूट ग्राहक को डिजाइन प्रक्रिया को समर्थन गर्दछ, प्रारम्भिक विकास चरणहरु बाट सफल जन उत्पादन को लागी।

बोर्ड डिजाइन सेवाहरु
ग्राहकहरु को आवश्यकताहरु अनुसार एक अनुकूल वाहक बोर्ड को निर्माण
लागत घटाउने र कम पदचिह्न र छोटो विकास चक्र को लागी अन्तिम प्रयोगकर्ताको हार्डवेयर मा हाम्रो SoM को एकीकरण

सफ्टवेयर विकास सेवाहरु
फर्मवेयर, उपकरण चालक, BSP, मिडलवेयर
विभिन्न विकास वातावरण को लागी पोर्टिंग
प्लेटफर्म लक्षित गर्न एकीकरण

निर्माण सेवाहरु
घटक को खरिद
उत्पादन मात्रा निर्माण गर्दछ
कस्टम लेबलिंग
पूरा पालो कुञ्जी समाधान

एम्बेडेड आर एण्ड डी
प्रविधि
Low Low “निम्न स्तर ओएस: एन्ड्रोइड र लिनक्स, Geniatech हार्डवेयर ल्याउन
port € ड्राइभर पोर्टि:: अनुकूलित हार्डवेयर को लागी, ओएस स्तर मा काम गर्ने हार्डवेयर को निर्माण
सुरक्षा र प्रामाणिक उपकरण: हार्डवेयर सही तरीका मा काम गरीरहेको छ सुनिश्चित गर्न

सफ्टवेयर र हार्डवेयर जानकारी
कोर बोर्ड योजनाबद्ध चित्र र बिट संख्या चित्र प्रदान गर्दछ, विकास बोर्ड तल बोर्ड पीसीबी स्रोत फाइलहरु, सफ्टवेयर SDK प्याकेज खुला स्रोत, प्रयोगकर्ता पुस्तिका, गाइड कागजात, डिबगिches प्याच, आदि को रूप मा हार्डवेयर जानकारी प्रदान गर्दछ।

7. सामान्य प्रश्न
1. तपाइँलाई समर्थन छ? त्यहाँ कस्तो प्रकारको प्राविधिक सहयोग छ?
Thinkcore जवाफ: हामी स्रोत कोड, योजनाबद्ध आरेख, र कोर बोर्ड विकास बोर्ड को लागी प्राविधिक पुस्तिका प्रदान गर्दछौं।
हो, प्राविधिक समर्थन, तपाइँ ईमेल वा फोरम मार्फत प्रश्न सोध्न सक्नुहुन्छ।

प्राविधिक सहयोग को दायरा
1. बुझ्नुहोस् कि सफ्टवेयर र हार्डवेयर संसाधन विकास बोर्ड मा प्रदान गरीन्छ
२. कसरी प्रदान गरीएको परीक्षण कार्यक्रम र उदाहरण को विकास बोर्ड सामान्य रूप मा चलाउन को लागी चलाउन को लागी
3. कसरी डाउनलोड र कार्यक्रम अपडेट प्रणाली
4. एक गल्ती छ कि छैन निर्धारण गर्नुहोस्। निम्न मुद्दाहरु प्राविधिक समर्थन को दायरा भित्र छैन, मात्र प्राविधिक छलफल प्रदान गरीन्छ
`´। कसरी बुझ्न र स्रोत कोड, आत्म disassembly र सर्किट बोर्डहरु को नक्कल परिमार्जन गर्न को लागी
`µ। कसरी संकलन र अपरेटि system सिस्टम प्रत्यारोपण गर्न
`¶। समस्याहरु स्वयं विकास मा प्रयोगकर्ताहरु द्वारा सामना गरीयो, त्यो हो, प्रयोगकर्ता अनुकूलन समस्याहरु
नोट: हामी निम्नानुसार "अनुकूलन" परिभाषित: क्रम मा आफ्नो आफ्नै आवश्यकताहरु को एहसास गर्न को लागी, प्रयोगकर्ताहरु डिजाइन, बनाउन वा आफैंबाट कुनै पनि कार्यक्रम कोड र उपकरण परिमार्जन गर्नुहोस्।

2. तपाइँ अर्डर स्वीकार गर्न सक्नुहुन्छ?
थिंककोरले जवाफ दियो:
सेवाहरु हामी प्रदान: 1. प्रणाली अनुकूलन; 2. प्रणाली सिलाई; ३. ड्राइभ विकास; फर्मवेयर अपग्रेड; 5. हार्डवेयर योजनाबद्ध डिजाइन; 6. पीसीबी लेआउट; 7. प्रणाली अपग्रेड; 8. विकास वातावरण निर्माण; 9. आवेदन डिबगिंग विधि; 10. परीक्षण विधि। 11. अधिक अनुकूलित सेवाहरुâ "

३. एन्ड्रोइड कोर बोर्ड को उपयोग गर्दा कुन विवरणहरुमा ध्यान दिनु पर्छ?
कुनै पनी उत्पादन, उपयोग को एक अवधि पछि, यस प्रकार वा त्यो को केहि साना समस्याहरु हुनेछ। निस्सन्देह, एन्ड्रोइड कोर बोर्ड कुनै अपवाद छैन, तर यदि तपाइँ यसलाई कायम राख्नुहुन्छ र यसलाई ठीकसँग प्रयोग गर्नुहुन्छ, विवरणमा ध्यान दिनुहोस्, र धेरै समस्याहरु लाई हल गर्न सकिन्छ। सामान्यतया एक सानो विस्तार ध्यान दिनुहोस्, तपाइँ आफैंलाई सुविधा को एक धेरै ल्याउन सक्नुहुन्छ! मलाई विश्वास छ तपाइँ पक्कै कोसिस गर्न इच्छुक हुनुहुनेछ। ।

सबै भन्दा पहिले, जब एन्ड्रोइड कोर बोर्ड को उपयोग, तपाइँ भोल्टेज दायरा कि प्रत्येक इन्टरफेस स्वीकार गर्न सक्नुहुन्छ ध्यान दिन आवश्यक छ। एकै समयमा, कनेक्टर र सकारात्मक र नकारात्मक दिशाहरु को मिलान सुनिश्चित गर्नुहोस्।

दोस्रो, प्लेसमेन्ट र एन्ड्रोइड कोर बोर्ड को यातायात पनि धेरै महत्त्वपूर्ण छ। यो एक सुक्खा, कम आर्द्रता वातावरण मा राखिनु पर्छ। एकै समयमा, यो विरोधी स्थैतिक उपायहरुमा ध्यान दिन आवश्यक छ। यस तरीकाले, एन्ड्रोइड कोर बोर्ड क्षतिग्रस्त हुनेछैन। यो उच्च आर्द्रता को कारण एन्ड्रोइड कोर बोर्ड को जंग बाट बच्न सक्छ।

तेस्रो, एन्ड्रोइड कोर बोर्ड को भित्री भागहरु अपेक्षाकृत नाजुक छन्, र भारी पिटाई वा दबाव एन्ड्रोइड कोर बोर्ड वा पीसीबी झुकने को आन्तरिक घटक लाई क्षति हुन सक्छ। र त्यसैले। एन्ड्रोइड कोर बोर्ड प्रयोग को समयमा हार्ड वस्तुहरु द्वारा हिट हुन नदिने कोसिस गर्नुहोस्

४. कती प्रकारका प्याकेजहरु सामान्यतया एआरएम एम्बेडेड कोर बोर्डहरु को लागी उपलब्ध छन्?
एआरएम एम्बेडेड कोर बोर्ड एक इलेक्ट्रोनिक मदरबोर्ड हो कि प्याक र एक पीसी वा ट्याब्लेट को मुख्य कार्यहरु encapsulates। अधिकांश एआरएम एम्बेडेड कोर बोर्डहरु एकीकृत सि.पी. यु, भण्डारण उपकरणहरु र पिनहरु, जो पिनहरु को माध्यम बाट समर्थन ब्याकप्लेन संग जोडिएको छ एक निश्चित क्षेत्र मा एक प्रणाली चिप महसुस गर्न को लागी। मानिसहरु प्राय यस्तो प्रणाली एक एकल चिप माइक्रो कम्प्यूटर, तर यो अधिक सही एक एम्बेडेड विकास मंच को रूप मा उल्लेख गर्नुपर्छ।

किनकि कोर बोर्ड कोर को साझा कार्यहरु एकीकृत, यो बहुमुखी प्रतिभा छ कि एक कोर बोर्ड विभिन्न backplanes को एक किसिम को अनुकूलित गर्न सक्नुहुन्छ, जो धेरै motherboard को विकास दक्षता मा सुधार गर्दछ। एआरएम एम्बेडेड कोर बोर्ड एक स्वतन्त्र मोड्युल को रूप मा अलग गरीएको हुनाले, यो पनि विकास को कठिनाई घटाउँछ, प्रणाली को विश्वसनीयता, स्थिरता र रखरखाव क्षमता बढाउँछ, बजार को समय को गति, पेशेवर प्राविधिक सेवाहरु, र उत्पादन लागत अनुकूलन। लचीलापन को हानि।

एआरएम कोर बोर्ड को तीन मुख्य विशेषताहरु हो: कम बिजुली खपत र बलियो प्रकार्यहरु, १--बिट/३२-बिट/-४-बिट दोहोरो निर्देशन सेट र धेरै साझेदारहरु। सानो आकार, कम बिजुली खपत, कम लागत, उच्च प्रदर्शन; समर्थन थम्ब (१--बिट)/एआरएम (३२-बिट) दोहोरो निर्देशन सेट,--बिट/१--बिट उपकरणहरु संग मिल्दो; रजिस्टर को एक ठूलो संख्या मा प्रयोग गरीन्छ, र निर्देशन कार्यान्वयन गति छिटो छ; धेरै डाटा सञ्चालन रजिस्टर मा पूरा गरीएको छ; सम्बोधन मोड लचिलो र सरल छ, र कार्यान्वयन दक्षता उच्च छ; निर्देशन लम्बाइ निश्चित छ।

सी परमाणु टेक्नोलोजीको AMR श्रृंखला एम्बेडेड कोर बोर्ड उत्पादनहरु एआरएम प्लेटफर्म को यी फाइदाहरु को राम्रो उपयोग गर्न। कम्पोनेन्ट्स सीपीयू सीपीयू कोर बोर्ड को सबैभन्दा महत्त्वपूर्ण भाग हो, जो अंकगणित इकाई र नियन्त्रक बाट बनेको छ। यदि RK3399 कोर बोर्ड एक कम्प्युटर एक व्यक्ति संग तुलना गर्दछ, तब सि.पी. यु उसको मुटु हो, र यसको महत्वपूर्ण भूमिका यस बाट देख्न सकिन्छ। कुनै फरक पर्दैन सि.पी. यु को प्रकार, यसको आन्तरिक संरचना तीन भागहरु मा संक्षेप गर्न सकिन्छ: नियन्त्रण इकाई, तर्क इकाई र भण्डारण इकाई।

यी तीन भागहरु विश्लेषण, न्याय, गणना र कम्प्यूटर को विभिन्न भागहरु को समन्वित काम नियन्त्रण गर्न एक अर्का संग समन्वय।

मेमोरी मेमोरी एक घटक प्रोग्राम र डाटा स्टोर गर्न को लागी प्रयोग गरीन्छ। एक कम्प्युटर को लागी, मात्र मेमोरी संग यो एक सामान्य मेमोरी प्रकार्य हुन सक्छ सामान्य संचालन सुनिश्चित गर्न को लागी। त्यहाँ भण्डारण को धेरै प्रकार छन्, जो मुख्य भण्डारण र सहायक भण्डारण मा उनीहरुको उपयोग अनुसार विभाजित गर्न सकिन्छ। मुख्य भण्डारण लाई आन्तरिक भण्डारण (मेमोरी को रूप मा संदर्भित) पनि भनिन्छ, र सहायक भण्डारण लाई बाह्य भण्डारण (बाह्य भण्डारण को रूप मा संदर्भित) पनि भनिन्छ। बाह्य भण्डारण सामान्यतया चुम्बकीय मिडिया वा अप्टिकल डिस्क हो, जस्तै हार्ड डिस्क, फ्लपी डिस्क, टेप, सीडी, आदि, जो एक लामो समय को लागी जानकारी भण्डारण गर्न सक्छ र जानकारी भण्डारण गर्न बिजुली मा भरोसा गर्दैन, तर यांत्रिक घटक द्वारा संचालित, गति सि.पी. यु को तुलनामा धेरै ढिलो छ।

मेमोरी मदरबोर्ड मा भण्डारण घटक को संदर्भित गर्दछ। यो घटक हो कि सीपीयू सीधै संग सञ्चार र डाटा भण्डारण गर्न को लागी यो प्रयोग गर्दछ। यो डाटा र कार्यक्रमहरु को उपयोग मा वर्तमान मा भण्डारण (कि, निष्पादन मा छ)। यसको भौतिक सार एक वा धेरै समूहहरु छन्। डाटा इनपुट र आउटपुट र डाटा भण्डारण प्रकार्यहरु संग एक एकीकृत सर्किट। मेमोरी मात्र अस्थायी रूपमा कार्यक्रम र डाटा भण्डारण गर्न को लागी प्रयोग गरीन्छ। एक पटक बिजुली बन्द छ वा त्यहाँ एक शक्ति विफलता छ, कार्यक्रम र डाटा यसमा हराउनेछ।

त्यहाँ कोर बोर्ड र तल बोर्ड को बीच कनेक्शन को लागी तीन विकल्पहरु छन्: बोर्ड-देखि-बोर्ड कनेक्टर, सुन औंला, र टिकट छेद। यदि बोर्ड-देखि-बोर्ड कनेक्टर समाधान अपनाईन्छ, लाभ हो: सजिलो प्लगिंग र अनप्लगिंग। तर त्यहाँ निम्न कमीकमजोरी छन्: १. गरीब भूकंपीय प्रदर्शन। बोर्ड-देखि-बोर्ड कनेक्टर सजिलै संग कम्पन, जो मोटर वाहन उत्पादनहरु मा कोर बोर्ड को आवेदन सीमित हुनेछ द्वारा ढीला छ। कोर बोर्ड फिक्स गर्न को लागी, जस्तै गोंद वितरण, पेंच, सोल्डरिंग तामाको तार, प्लास्टिक क्लिप स्थापना, र कवच कव बकलिंग जस्ता विधिहरु प्रयोग गर्न सकिन्छ। जे होस्, ती मध्ये प्रत्येक मास उत्पादन को दौरान धेरै कमीहरु लाई उजागर गर्दछ, दोष दर मा वृद्धि को परिणामस्वरूप।

2. पातलो र हल्का उत्पादनहरु को लागी प्रयोग गर्न सकिदैन। कोर बोर्ड र तल प्लेट को बीच को दूरी पनि कम्तिमा 5mm मा वृद्धि भएको छ, र यस्तो कोर बोर्ड पातलो र हल्का उत्पादनहरु को विकास गर्न को लागी प्रयोग गर्न सकिदैन।

३. प्लग-इन अपरेसन PCBA लाई आन्तरिक क्षति हुने सम्भावना छ। कोर बोर्ड को क्षेत्र धेरै ठूलो छ। जब हामी कोर बोर्ड बाहिर निकाल्छौं, हामी पहिले बल संग एक पक्ष उठाउनु पर्छ, र त्यसपछि अर्को पक्ष बाहिर तान्नुहोस्। यस प्रक्रिया मा, कोर बोर्ड पीसीबी को विकृति अपरिहार्य छ, जो वेल्डिंग को लागी नेतृत्व गर्न सक्छ। आन्तरिक चोटहरु जस्तै बिन्दु क्र्याकि। फटेको मिलाप जोड्ने छोटो अवधि मा समस्या पैदा गर्दैन, तर लामो समय को उपयोग मा, उनीहरु बिस्तारै कम्पन, अक्सीकरण र अन्य कारणहरु को कारण गरीब सम्पर्क हुन सक्छ, एक खुला सर्किट गठन र प्रणाली विफलता को कारण हुन सक्छ।

4. प्याच मास उत्पादन को दोषपूर्ण दर उच्च छ। पिन को सैकड़ों संग बोर्ड को बोर्ड कनेक्टर धेरै लामो छ, र कनेक्टर र पीसीबी को बीच साना त्रुटिहरु जम्मा हुनेछ। सामूहिक उत्पादन को समयमा reflow मिलाप चरण मा, आन्तरिक तनाव पीसीबी र कनेक्टर को बीच उत्पन्न हुन्छ, र यो आन्तरिक तनाव कहिले काहिँ तान्छ र पीसीबी विकृत।

5. सामूहिक उत्पादन को समयमा परीक्षण मा कठिनाई। यदि एक 0.8mm पिच संग एक बोर्ड-देखि-बोर्ड कनेक्टर प्रयोग गरीन्छ, यो अझै पनी सीधा एक thimble संग कनेक्टर सम्पर्क गर्न असम्भव छ, जो डिजाइन र परीक्षण फिक्स्चर को निर्माण मा कठिनाइ ल्याउँछ। यद्यपि त्यहाँ कुनै दुर्गम कठिनाइहरु छैनन्, सबै कठिनाइहरु अन्ततः लागत मा वृद्धि को रूप मा प्रकट हुनेछ, र ऊन भेडा बाट आउनु पर्छ।

यदि सुनको औंला समाधान अपनाईन्छ, लाभहरु छन्: १. यो प्लग र अनप्लग गर्न धेरै सुविधाजनक छ। 2. सुन औंला टेक्नोलोजी को लागत मास उत्पादन मा धेरै कम छ।

हानिकारक छन्: १. सुनको औंला को भाग इलेक्ट्रोप्लेटेड सुन को आवश्यकता छ, सुन औंला को प्रक्रिया को मूल्य धेरै महंगा हुन्छ जब उत्पादन कम हुन्छ। सस्तो पीसीबी कारखाना को उत्पादन प्रक्रिया राम्रो छैन। त्यहाँ बोर्डहरु संग धेरै समस्याहरु छन् र उत्पादन को गुणवत्ता ग्यारेन्टी गर्न सकिदैन। २. यो पातलो र हल्का उत्पादनहरु को लागी बोर्ड को बोर्ड कनेक्टरहरु को लागी प्रयोग गर्न सकिदैन। 3. तल बोर्ड एक उच्च गुणस्तरीय नोटबुक ग्राफिक्स कार्ड स्लट, जो उत्पादन को लागत बढ्छ आवश्यक छ।

यदि स्ट्याम्प होल योजना अपनाईन्छ, हानि हो: १. यो अलग गर्न गाह्रो छ। २. कोर बोर्ड क्षेत्र धेरै ठुलो छ, र त्यहाँ रिफ्लो सोल्डरिंग पछि विकृति को एक जोखिम छ, र तल बोर्ड को म्यानुअल टांका आवश्यक हुन सक्छ। पहिलो दुई योजनाहरु को सबै कमीकमजोरी अब अवस्थित छैन।

5. के तपाइँ मलाई कोर बोर्ड को वितरण समय बताउनुहुन्छ?
Thinkcore जवाफ दिए: सानो ब्याच नमूना आदेश, यदि त्यहाँ स्टक छ, भुक्तानी तीन दिन भित्र पठाइनेछ। आदेश वा अनुकूलित आदेश को ठूलो मात्रा सामान्य परिस्थिति मा ३५ दिन भित्र पठाइन्छ

हट ट्यागहरू: स्ट्याम्प होल, निर्माता, आपूर्तिकर्ता, चीन, किन्नुहोस्, थोक, कारखाना, चीन मा बनेको, मूल्य, गुणस्तर, सबैभन्दा नयाँ, सस्तो को लागी TC-PX30 कोर बोर्ड