- English
- Español
- Português
- русский
- Français
- 日本語
- Deutsch
- tiếng Việt
- Italiano
- Nederlands
- ภาษาไทย
- Polski
- 한국어
- Svenska
- magyar
- Malay
- বাংলা ভাষার
- Dansk
- Suomi
- हिन्दी
- Pilipino
- Türkçe
- Gaeilge
- العربية
- Indonesia
- Norsk
- تمل
- český
- ελληνικά
- український
- Javanese
- فارسی
- தமிழ்
- తెలుగు
- नेपाली
- Burmese
- български
- ລາວ
- Latine
- Қазақша
- Euskal
- Azərbaycan
- Slovenský jazyk
- Македонски
- Lietuvos
- Eesti Keel
- Română
- Slovenski
- मराठी
- Srpski језик
कोर बोर्ड को डिजाइन
2022-02-23
इलेक्ट्रोनिक्स उद्योगको विकास र प्रवृत्ति, साथै बढ्दो उपभोक्ता समूहहरूको साथ, उपभोक्ता इलेक्ट्रोनिक्सको द्रुत स्तरवृद्धि। कोर बोर्डको अवधारणाको परिचयले विकास समय र कठिनाईलाई प्रभावकारी रूपमा कम गर्दछ। यद्यपि, केही विकासकर्ताहरूलाई कोर बोर्डको आधारभूत अवधारणा र प्रक्रियाहरूको बारेमा अझै थोरै थाहा छ, त्यसैले यहाँ प्राविधिक सारांश र अनुभव साझेदारी गरिएको छ। यदि त्यहाँ कुनै भ्रम छ भने, कृपया यसलाई औंल्याउनुहोस् र सँगै प्रगति गर्नुहोस्।
कोर बोर्ड, नामले सुझाव दिन्छ, एक प्रकार्य वा सर्किट बोर्डको कोर यन्त्र हो। यो कोर यन्त्र वास्तवमा एक सर्किट बोर्ड हो, तर यो सर्किट बोर्ड अत्यधिक एकीकृत छ, CPU, भण्डारण उपकरण र पिनहरू एकीकृत गर्दै, र एक निश्चित क्षेत्रमा प्रणाली चिप महसुस गर्न पिन मार्फत समर्थन ब्याकप्लेनसँग जडान गर्दछ।
उदाहरण को लागी, GPRS मोड्युल, यो देख्न सकिन्छ कि त्यहाँ धेरै कम परिधीय यन्त्रहरू छन्, र केवल एक एन्टेना सकेट र एक सिम कार्ड होल्डर संचार कार्य पूरा गर्न मोड्युल बाहिर आवश्यक छ, र यसलाई पूर्ण 2G को रूपमा पनि मान्न सकिन्छ। मोबाइल फोन। बाह्य MCU ले मोड्युललाई नियन्त्रण र कमाण्ड गर्नको लागि AT कमाण्ड सेट प्रयोग गर्दछ सिरियल पोर्ट मार्फत सम्बन्धित प्रारम्भिक प्रक्रिया र नेटवर्किङ कार्यहरू बनाउन। यो देख्न सकिन्छ कि मोड्युलको साइज सिम कार्ड धारकको आकार होइन, तर कार्यहरू जुन हासिल गर्न सकिन्छ आश्चर्यजनक छ।
WIFI मोड्युल एकीकृत IEEE 802.11 b/g प्रोटोकल र एम्बेडेड IPv4 TCP/IP स्ट्याक एक कम्प्याक्ट मेमोरी प्याकेजमा कम लाखौं निर्देशन प्रति सेकेन्ड (MIPS) क्षमताको साथ। यदि GPRS मोड्युललाई WIFI मोड्युलसँग जोडिएको छ भने, यो हाम्रो साझा मोबाइल WIFI हटस्पट बन्छ। यदि हामीले यी दुई मोड्युलका सबै कार्यहरू पूरा गर्न स्वतन्त्र यन्त्रहरू प्रयोग गर्छौं भने, एउटा यो कि लागत बजेट भन्दा बढी छ, अर्को हो कि डिजाइन समय लामो छ, र तेस्रो हो कि डिजाइन धेरै गाह्रो छ। हाम्रो हालको बजार प्रवाहको लागि, यदि उत्पादनको डिजाइन चक्रले उत्पादनको जीवन चक्रलाई निचोड गर्छ भने, यसले लगानी रिकभरीलाई अझ गाह्रो बनाउनेछ, वा लगानी प्रत्यक्ष रूपमा असफल हुनेछ। तसर्थ, यो बजार विकास र उत्पादनको अस्तित्वको प्रवृतिसँग मिल्दोजुल्दो छ उत्पादनहरू विकास गर्न माध्यमिक ब्याकप्लेनमा थप्नको लागि कोर बोर्डले पहिले नै महसुस गरेका कार्यहरू प्रयोग गर्न।
माथिका केही विवरणहरू र उत्पादन डिजाइन अनुभवको आधारमा, कोर बोर्ड प्रयोग गर्ने फाइदाहरू निम्नानुसार छन्:
1: डिजाइन कठिनाई घटाउनुहोस्, आर को गति बढाउनुहोस्
2: प्रणाली स्थिरता र रखरखाव बढाउनुहोस्;
3: विकास दक्षता सुधार गर्नुहोस् र एउटै कार्यात्मक सर्किटको बारम्बार डिजाइन र प्रमाणीकरणबाट बच्न;
4: उत्पादन लागत घटाउनुहोस् र उत्पादन प्रतिस्पर्धा बढाउनुहोस्;
5: कोर बोर्डसँग राम्रो प्राविधिक समर्थन टोली छ, जुन विकासको लागि अनुकूल छ।
जबकि त्यहाँ फाइदा र बेफाइदाहरू छन्, कोर बोर्ड प्रयोग गर्दा केही बेफाइदाहरू पनि हुनेछ, जसलाई निम्नानुसार संक्षेप गरिएको छ:
1: प्राविधिक एकाधिकार र प्राविधिक नाकाबन्दी हासिल गर्न सजिलो छ;
२: उत्पादनको अस्तित्व सीमित छ। उदाहरण को लागी, उत्पादन विकास कोर बोर्ड मा निर्भर गर्दछ। यदि कोर बोर्ड स्टक बाहिर छ भने, उत्पादन बाँच्नेछैन, र बिक्री मा खराब प्रतिस्पर्धा हासिल गर्न सकिन्छ;
३: आर
फाइदा र बेफाइदा संक्षेप पछि, कोर बोर्ड को विकास प्रक्रिया संक्षेप गरौं:
1: ग्राहकको माग सर्वेक्षण (ग्राहकको ठूलो डेटा सर्वेक्षण र बजार सीमा विश्लेषण अनुसार, मूल्य र बजारबाट बच्न ग्राहकको लागि उपयुक्त कोर बोर्ड डिजाइन गर्नुहोस्)।
2: योजना पुष्टिकरण र समग्र विकास कठिनाई विश्लेषण (प्राविधिक टोली क्षमता र प्राविधिक समाधान क्षमताको साथ मूल्याङ्कन र विश्लेषण गर्न, उत्पादनलाई विकास प्रविधिको स्तर द्वारा सीमित हुनबाट जोगिन)।
3: योजना पुष्टि गर्नुहोस् र अनुसन्धान र विकास सुरु गर्नुहोस् (कोर बोर्डको स्थिरता र रखरखावलाई विचार गर्न आवश्यक छ)
4: सामग्री खरिद र आपूर्तिकर्ता मूल्याङ्कन पुष्टिकरण (यस कोर बोर्ड समाधानको मुख्य सामग्रीहरूको लागि धेरै आपूर्तिकर्ताहरूलाई सम्पर्क गर्नुहोस् पछि आपूर्ति अभावबाट उत्पादनको अभाव रोक्न र उत्पादनको अस्तित्व सीमित गर्न)
5: कोर बोर्ड टेम्प्लेट डिबगिङ
6: कोर बोर्ड परीक्षण फ्रेमको उत्पादन र अनुकूलन (ठूलो मात्रामा परीक्षण र बाँच्नको सुविधालाई ध्यानमा राख्दै)
7: कोर बोर्डको आधिकारिक बोर्ड डिबगिङ
8: कोर बोर्डको व्यापक वातावरणीय परीक्षण (आधारभूत उद्योग परीक्षण मापदण्डहरू पूरा गरेपछि, यसले विश्वसनीयता जोगाउन कोर बोर्ड प्रयोग गर्न सकिने क्षेत्रहरूमा लक्षित परीक्षणहरू पनि व्यापक रूपमा सञ्चालन गर्नुपर्छ)
9: कोर बोर्ड बिक्री चरण
10: बिक्री प्रतिक्रिया अनुसार कोर बोर्ड सुधार गर्न जारी राख्नुहोस्।
कोर बोर्ड, नामले सुझाव दिन्छ, एक प्रकार्य वा सर्किट बोर्डको कोर यन्त्र हो। यो कोर यन्त्र वास्तवमा एक सर्किट बोर्ड हो, तर यो सर्किट बोर्ड अत्यधिक एकीकृत छ, CPU, भण्डारण उपकरण र पिनहरू एकीकृत गर्दै, र एक निश्चित क्षेत्रमा प्रणाली चिप महसुस गर्न पिन मार्फत समर्थन ब्याकप्लेनसँग जडान गर्दछ।
उदाहरण को लागी, GPRS मोड्युल, यो देख्न सकिन्छ कि त्यहाँ धेरै कम परिधीय यन्त्रहरू छन्, र केवल एक एन्टेना सकेट र एक सिम कार्ड होल्डर संचार कार्य पूरा गर्न मोड्युल बाहिर आवश्यक छ, र यसलाई पूर्ण 2G को रूपमा पनि मान्न सकिन्छ। मोबाइल फोन। बाह्य MCU ले मोड्युललाई नियन्त्रण र कमाण्ड गर्नको लागि AT कमाण्ड सेट प्रयोग गर्दछ सिरियल पोर्ट मार्फत सम्बन्धित प्रारम्भिक प्रक्रिया र नेटवर्किङ कार्यहरू बनाउन। यो देख्न सकिन्छ कि मोड्युलको साइज सिम कार्ड धारकको आकार होइन, तर कार्यहरू जुन हासिल गर्न सकिन्छ आश्चर्यजनक छ।
WIFI मोड्युल एकीकृत IEEE 802.11 b/g प्रोटोकल र एम्बेडेड IPv4 TCP/IP स्ट्याक एक कम्प्याक्ट मेमोरी प्याकेजमा कम लाखौं निर्देशन प्रति सेकेन्ड (MIPS) क्षमताको साथ। यदि GPRS मोड्युललाई WIFI मोड्युलसँग जोडिएको छ भने, यो हाम्रो साझा मोबाइल WIFI हटस्पट बन्छ। यदि हामीले यी दुई मोड्युलका सबै कार्यहरू पूरा गर्न स्वतन्त्र यन्त्रहरू प्रयोग गर्छौं भने, एउटा यो कि लागत बजेट भन्दा बढी छ, अर्को हो कि डिजाइन समय लामो छ, र तेस्रो हो कि डिजाइन धेरै गाह्रो छ। हाम्रो हालको बजार प्रवाहको लागि, यदि उत्पादनको डिजाइन चक्रले उत्पादनको जीवन चक्रलाई निचोड गर्छ भने, यसले लगानी रिकभरीलाई अझ गाह्रो बनाउनेछ, वा लगानी प्रत्यक्ष रूपमा असफल हुनेछ। तसर्थ, यो बजार विकास र उत्पादनको अस्तित्वको प्रवृतिसँग मिल्दोजुल्दो छ उत्पादनहरू विकास गर्न माध्यमिक ब्याकप्लेनमा थप्नको लागि कोर बोर्डले पहिले नै महसुस गरेका कार्यहरू प्रयोग गर्न।
माथिका केही विवरणहरू र उत्पादन डिजाइन अनुभवको आधारमा, कोर बोर्ड प्रयोग गर्ने फाइदाहरू निम्नानुसार छन्:
1: डिजाइन कठिनाई घटाउनुहोस्, आर को गति बढाउनुहोस्
2: प्रणाली स्थिरता र रखरखाव बढाउनुहोस्;
3: विकास दक्षता सुधार गर्नुहोस् र एउटै कार्यात्मक सर्किटको बारम्बार डिजाइन र प्रमाणीकरणबाट बच्न;
4: उत्पादन लागत घटाउनुहोस् र उत्पादन प्रतिस्पर्धा बढाउनुहोस्;
5: कोर बोर्डसँग राम्रो प्राविधिक समर्थन टोली छ, जुन विकासको लागि अनुकूल छ।
जबकि त्यहाँ फाइदा र बेफाइदाहरू छन्, कोर बोर्ड प्रयोग गर्दा केही बेफाइदाहरू पनि हुनेछ, जसलाई निम्नानुसार संक्षेप गरिएको छ:
1: प्राविधिक एकाधिकार र प्राविधिक नाकाबन्दी हासिल गर्न सजिलो छ;
२: उत्पादनको अस्तित्व सीमित छ। उदाहरण को लागी, उत्पादन विकास कोर बोर्ड मा निर्भर गर्दछ। यदि कोर बोर्ड स्टक बाहिर छ भने, उत्पादन बाँच्नेछैन, र बिक्री मा खराब प्रतिस्पर्धा हासिल गर्न सकिन्छ;
३: आर
फाइदा र बेफाइदा संक्षेप पछि, कोर बोर्ड को विकास प्रक्रिया संक्षेप गरौं:
1: ग्राहकको माग सर्वेक्षण (ग्राहकको ठूलो डेटा सर्वेक्षण र बजार सीमा विश्लेषण अनुसार, मूल्य र बजारबाट बच्न ग्राहकको लागि उपयुक्त कोर बोर्ड डिजाइन गर्नुहोस्)।
2: योजना पुष्टिकरण र समग्र विकास कठिनाई विश्लेषण (प्राविधिक टोली क्षमता र प्राविधिक समाधान क्षमताको साथ मूल्याङ्कन र विश्लेषण गर्न, उत्पादनलाई विकास प्रविधिको स्तर द्वारा सीमित हुनबाट जोगिन)।
3: योजना पुष्टि गर्नुहोस् र अनुसन्धान र विकास सुरु गर्नुहोस् (कोर बोर्डको स्थिरता र रखरखावलाई विचार गर्न आवश्यक छ)
4: सामग्री खरिद र आपूर्तिकर्ता मूल्याङ्कन पुष्टिकरण (यस कोर बोर्ड समाधानको मुख्य सामग्रीहरूको लागि धेरै आपूर्तिकर्ताहरूलाई सम्पर्क गर्नुहोस् पछि आपूर्ति अभावबाट उत्पादनको अभाव रोक्न र उत्पादनको अस्तित्व सीमित गर्न)
5: कोर बोर्ड टेम्प्लेट डिबगिङ
6: कोर बोर्ड परीक्षण फ्रेमको उत्पादन र अनुकूलन (ठूलो मात्रामा परीक्षण र बाँच्नको सुविधालाई ध्यानमा राख्दै)
7: कोर बोर्डको आधिकारिक बोर्ड डिबगिङ
8: कोर बोर्डको व्यापक वातावरणीय परीक्षण (आधारभूत उद्योग परीक्षण मापदण्डहरू पूरा गरेपछि, यसले विश्वसनीयता जोगाउन कोर बोर्ड प्रयोग गर्न सकिने क्षेत्रहरूमा लक्षित परीक्षणहरू पनि व्यापक रूपमा सञ्चालन गर्नुपर्छ)
9: कोर बोर्ड बिक्री चरण
10: बिक्री प्रतिक्रिया अनुसार कोर बोर्ड सुधार गर्न जारी राख्नुहोस्।
माथिको प्रक्रिया सामान्य उत्पादन डिजाइन प्रक्रिया जस्तै छ, तर दर्शकहरूलाई विचार गर्नुपर्छ। कोर बोर्ड अनुसन्धान र विकासको अपस्ट्रीम लिङ्कसँग सम्बन्धित छ। कोर बोर्डको स्थिरता र रखरखावले डाउनस्ट्रीम अनुसन्धान र विकासको विकास कठिनाई र अन्तिम उत्पादनको स्थिरतालाई प्रत्यक्ष असर गर्नेछ। त्यसकारण, कोर बोर्डको डिजाइन फोकस लागत, स्थिरता, र माध्यमिक विकासको कठिनाईमा छ। यी तीन बिन्दुहरू विचार गरेपछि, मलाई विश्वास छ कि यो कोर बोर्डमा राम्रो बिक्री दर्शक हुनेछ।
