PCB बहु-तह बोर्डहरूको डिजाइन सिद्धान्तहरू

को डिजाइन सिद्धान्तहरूPCBबहु-तह बोर्डहरू
जब घडी फ्रिक्वेन्सी 5MHz नाघ्छ, वा संकेत वृद्धि समय 5ns भन्दा कम छ, संकेत लुप क्षेत्र राम्रोसँग नियन्त्रण गर्न, यो सामान्यतया बहु-तह बोर्ड डिजाइन (उच्च गति) प्रयोग गर्न आवश्यक छ।PCBs सामान्यतया बहु-तह बोर्डहरूसँग डिजाइन गरिएको छ)। मल्टिलेयर बोर्डहरू डिजाइन गर्दा, हामीले निम्न सिद्धान्तहरूमा ध्यान दिनुपर्छ:
1. कुञ्जी तारिङ तह (तह जहाँ घडी लाइनहरू, बसहरू, इन्टरफेस सिग्नल लाइनहरू, रेडियो फ्रिक्वेन्सी लाइनहरू, रिसेट सिग्नल लाइनहरू, चिप चयन सिग्नल लाइनहरू, र विभिन्न नियन्त्रण सिग्नल लाइनहरू अवस्थित छन्) पूर्ण ग्राउन्ड प्लेनको छेउमा हुनुपर्छ। दुई ग्राउन्ड प्लेनहरू बीच। कुञ्जी संकेत रेखाहरू सामान्यतया बलियो विकिरण वा अत्यन्त संवेदनशील संकेत रेखाहरू हुन्। ग्राउन्ड प्लेन नजिकको तारले सिग्नल लुप क्षेत्र कम गर्न सक्छ, यसको विकिरण तीव्रता कम गर्न वा एन्टी-हस्तक्षेप क्षमता सुधार गर्न सक्छ।
2. पावर प्लेन यसको छेउछाउको ग्राउन्ड प्लेन (सिफारिस गरिएको मान 5Hï½20H) को सापेक्ष फिर्ता लिनु पर्छ। यसको रिटर्न ग्राउन्ड प्लेनको सापेक्ष पावर प्लेनको रिट्र्यासनले "एज विकिरण" समस्यालाई प्रभावकारी रूपमा दबाउन सक्छ। थप रूपमा, बोर्डको मुख्य काम गर्ने पावर प्लेन (सबैभन्दा व्यापक रूपमा प्रयोग गरिएको पावर प्लेन) यसको ग्राउन्ड प्लेनको नजिक हुनुपर्छ पावर सप्लाई करन्टको लुप क्षेत्रलाई प्रभावकारी रूपमा कम गर्न।
3. बोर्डको TOP र BOTTOM तहहरूमा कुनै सिग्नल लाइन â¥50MHz छैन। यदि त्यसो हो भने, स्पेसमा यसको विकिरणलाई दबाउन दुई प्लेन तहहरू बीच उच्च-फ्रिक्वेन्सी सिग्नल हिंड्नु उत्तम हुन्छ। बहु-तह बोर्डको तहहरूको संख्या सर्किट बोर्डको जटिलतामा निर्भर गर्दछ। PCB डिजाइनको तह र स्ट्याकिंग योजनाको संख्या हार्डवेयर लागत, उच्च घनत्व कम्पोनेन्टहरूको तारिङ, सिग्नल गुणस्तर नियन्त्रण, योजनाबद्ध संकेत परिभाषा, रPCBनिर्माताको प्रशोधन क्षमता आधारभूत र अन्य कारकहरू।